2021.02.11

NebulasIV,实物比测第一!


日前,北斗星通旗下企业和芯星通
在北斗全球系统高精度基础类产品之

多模多频高精度模块(全球信号)

第二阶段比测中再获实物比测第一名!


这也是和芯星通继
导航型基带芯片比测冠军
高精度OEM板比测冠军
基带射频一体化芯片比测冠军
北斗三双频多系统高精度SoC比测冠军
多模多频高精度模块(全球信号)第一阶段比测冠军后再获实物比测头名!


特别值得一提的是,和芯星通基于上一代芯片平台的模块产品已优于本项目指南需求,但出于对未来市场与产业化趋势方面考虑,产品应满足客户未来应用提出的更小尺寸、更低功耗、更高性能的需求。本次比测产品特采用基于新一代芯片平台NebulasIV的模组版本,实际比测成绩为97.76分(满分100分),功能性能遥遥领先!该芯片平台目前处于MPW阶段,按照指南要求,乘以形态系数0.95后,最终得分92.87,仍居比测榜首。

NebulasIV系列产品将于2021年内量产,接受市场检验,继续为GNSS高精度智能应用赋能,为客户增值,为产业助力。


NebulasIV,The Best 4 ever!